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產(chǎn)品分類
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v 為了對樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)進行觀察、分析，必須讓樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)顯露出來，日立離子研磨裝置使用大面積低能量的Ar離子束，加工出無應力損傷的截面，為SEM觀察樣品的內(nèi)部多層結(jié)構(gòu)、結(jié)晶狀態(tài)、 異物解析、層厚測量等提供有效的前處理方法
v 制成的低損傷的截面便于表層以下內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析
v 適用樣品：電子元件如IC芯片、PCB、LED等（多層、裂
v 痕、孔洞分析）、金屬（EBSD晶體結(jié)構(gòu)、EDS元素分析、鍍 層）、高分子材料、紙、陶瓷、玻璃、粉末等
v 可移動的樣品座可精確定位、實現(xiàn)對特定位置的研磨
v 樣品: 寬20 mm× 長12 mm× 厚7 mm
v 聯(lián)用樣品臺在機械研磨、離子研磨、SEM觀察（Hitachi機型）之間不用更換樣品臺
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掃描隧道顯微鏡
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