產(chǎn)品型號(hào)
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產(chǎn)品分類
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v 應(yīng)用方向：半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、陶瓷、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等
v 加工尺寸：≤φ305mm/260*260mm
v 運(yùn)動(dòng)方式：雙軸對(duì)向式
v X軸速度：600mm/s 直線度：1.5μm全行程
v Y軸有效行程：310mm 定位精度2μm 分辨率0.1μm
v Z軸有效行程：40mm 單步步進(jìn)量0.0001mm 刀輪直徑60mm
v T軸：轉(zhuǎn)動(dòng)角度范圍380
v 主軸轉(zhuǎn)速60000rpm/min
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